HMDS烘箱结构，HMDS涂布机原理
HMDS烘箱结构，HMDS涂布机原理
HMDS，即六甲基二硅胺，是半导体光刻工艺中一种常见的耗材。HMDS是一种易挥发的化学品，传送到工艺腔的HMDS是以气态形式存在的，其均匀附着在晶圆表面，形成HMDS膜层。
HMDS烘箱结构，HMDS涂布机原理
现有技术中，涂布过程一般先在氮气的保护下对晶圆进行加热，同时通入HMDS进行涂布，但由于前期氮气的通入，为了保证HMDS的浓度及扩散效果，必须增加HMDS的通入量，才能使其浓度达到一定范围，这样势必造成HMDS的浪费，且HMDS为有害气体，过高浓度的排放会对环境造成严重破坏。
HMDS烘箱，HMDS涂布机技术参数
工作室尺寸 | 350×350×350、450×450×450、850×850×850（mm）可自定义 |
材质 | 外箱采用冷轧板喷塑或304不锈钢，内箱采用316L医用级不锈钢 |
温度范围 | RT+10-250℃ |
真空度 | ≤133pa（1torr） |
洁净度 | class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境 |
控制仪表 | 人机界面 |
搁板层数 | 2层 |
HMDS控制 | 可控制HMDS药夜添加量 |
真空泵 | 旋片式油泵（可选配进口无油泵） |
保护装置 | HMDS低液位报警，HMDS自动添加，超温保护，漏电保护，过热保护等 |
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